BGA制作原理

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制作原理

　　1、外層線路BGA處的制作：

　　可參照BGA規格、設計焊盤大小對應客戶所設計BGA位置做一個標準BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，如果BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。

　　首先BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條間距大于等于1.5mil;

　　2、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：

制做2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體;制作塞孔層：以孔層碰2MM層，參數Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內需塞的孔拷貝到塞孔層;拷貝塞孔層為另一墊板層;按BGA塞孔文件調整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。

　　由于電子信息產品的日新月異，PCB行業的激烈競爭，關于BGA塞孔的制作規程是經常在更換，不斷有新的突破。每次的突破，使產品又上一個臺階，更適應市場變化的要求。期待更優越的關于BGA塞孔或其它的工藝出爐。

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